Volkswagen y XPeng desarrollan una plataforma eléctrica un 40% más barata que la MEB del ID.3
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Publicado: 18/04/2024 08:56
El Grupo Volkswagen se encuentra desarrollando una nueva plataforma eléctrica con sus socios de XPeng especialmente concebida para el mercado chino. Esta arquitectura, denominada CEA (China Electrical Architecture), permitirá a la compañía alemana ofrecer modelos más económicos a partir del año 2026.
El objetivo es lograr una reducción de costes del 40% en relación a la actual plataforma MEB, algo que se conseguirá entre otras cosas mediante el uso de un menor número de unidades de control para los diferentes componentes electrónicos, lo que se traducirá en un menor cableado y un diseño más eficiente y barato de producir.
El año pasado, Volkswagen anunció una inversión de 700 millones de dólares para hacerse con el 4.99% de XPeng. Aunque en su momento se dijo que los coches eléctricos nacidos de esta alianza emplearían la plataforma Edward de la marca china, finalmente parece que se apostará por una arquitectura nueva o, al menos, mínimamente modificada.
El primero de los dos vehículos que desarrollará Volkswagen con XPeng será un SUV del que todavía no se conoce ningún detalle. Es poco probable que se integre dentro de la familia ID, la cual no está cosechando demasiado éxito en el mercado chino, en parte debido a que los precios de modelos como el ID.4 o el ID.7 son superiores a los de otras propuestas equivalentes de la competencia.
Volkswagen podría vender en Europa sus coches eléctricos desarrollados con XPeng
«La competencia es muy feroz y tenemos que adaptar nuestra estructura de costes para ser competitivos en este entorno», declara el jefe del Grupo Volkswagen en China, Ralf Brandstätter. «Es un paso decisivo en nuestro desarrollo de vehículos inteligentes y conectados específicos para China y en la aceleración de nuestra sólida estrategia ‘En China, para China'».
La firma germana no descarta vender sus coches eléctricos desarrollados con XPeng en Europa. Así lo confirmaba hace unos meses su CEO, Oliver Blume. «En nuestro acuerdo marco con XPeng existe la posibilidad de dar también el paso fuera de China. Pero primero queremos establecer el negocio en China, que nos ofrece una amplia variedad de posibilidades para el futuro».
El acuerdo entre Volkswagen y XPeng responde a los retrasos acumulados por los primeros en el desarrollo de su plataforma SSP, llamada a reemplazar a las MEB y PPE. Esta arquitectura de gran flexibilidad, que debutará con los próximos Porsche Taycan y Panamera en 2027, también servirá como base para el Volkswagen Golf de novena generación y el crossover Trinity en 2028.
Fuente | Automotive News Europe